智能手机3D成像是利用近红外（常见 850/940 nm）主动光源（如 VCSEL 点阵/泛光）与接收端（ToF 深度传感器或红外相机）协同工作，通过结构光或飞行时间（iToF/dToF）等方法获取场景的深度信息，进而实现人脸识别、AR测量/贴图、背景虚化、空间视频与手势交互等功能。
技术进阶与生态协同：从单一功能走向多场景深度融合
随着主流手机厂商在年报中持续强调"影像能力是下一代旗舰竞争的核心"，3D成像技术的应用范围正从最初的面部识别逐步扩展至AR交互、空间视频录制、3D扫描、实时景深优化、虚拟试穿等多类应用。券商研究亦指出，端侧AI算力提升使大量与深度图相关的实时计算得以本地执行，进一步推动3D数据在手机场景中的沉淀与扩展。与此同时，光学组件供应链加速迭代，VCSEL功率密度提升、ToF模块小型化、深度处理算法优化，使得3D成像方案在体积、功耗与成本上逐渐可控。技术与生态双向推动，使智能手机3D成像从"单点功能"迈向"多维能力平台"，并成为手机厂商建立影像体验差异化的重要支点。
需求全面向上：高端机升级周期与新兴应用双重驱动
在全球智能手机市场进入结构性升级阶段的背景下，高端机占比提升成为行业共识。政府关于数字经济、XR交互与高分辨率影像发展的政策支持，也推动产业链加速研发投入。与此同时，消费者对空间视频、沉浸式影像与真实还原的数字交互体验需求快速上升，为3D成像模块带来新一轮增长动力。LP Information 2025 年最新数据显示，全球智能手机3D成像市场规模持续扩张，其驱动因素来自两端：一是旗舰机型的持续导入，二是中端机型逐步开始采用成本优化后的ToF或结构光模组。硬件普及叠加场景丰富，使行业呈现"技术性能向上、需求应用向广"的典型增长曲线。
供应链竞争加速：光学、芯片与算法三线并行升级
随着终端厂商对3D成像性能、能效与安全性提出更高标准，供应链竞争全面加速。头部制造商在年报中明确，将持续增加光电模组、VCSEL 激光器以及AI处理芯片的研发投入，以追求更高深度精度、更远探测距离以及更低功耗。同时，算法厂商在计算摄影与深度图优化方向的创新，使3D成像的精度与稳定性持续提高。供应链呈现出光学器件-深度芯片-AI算法三线并行升级的格局，高壁垒组件在价值链中的占比不断提升，行业集中度显著提高。具备深度技术储备、跨链整合能力与全球交付能力的企业，正更加快速地获得领先优势。
文章摘取路亿市场策略（LP Information）出版的《全球智能手机3D成像市场增长趋势2025-2031》，本报告将深入分析当前美国关税政策及各国的多样化应对措施，评估其对市场竞争结构、区域经济表现和供应链韧性的影响。
路亿市场策略（LP Information）2025年11月发布的【全球智能手机3D成像增长趋势2025-2031】，报告揭示了 智能手机3D成像 行业当前的生产力状态，并通过详尽的数据分析和市场调研，揭示了企业面临的关键挑战和改进潜力。报告不仅深入探讨了 智能手机3D成像 国内外市场动态和需求变化，更创新性地构建了一个全面、系统且具有前瞻性的新生产力战略框架，旨在推动 智能手机3D成像 行业的持续发展。
2024年全球智能手机3D成像市场规模大约为3839百万美元，预计2031年达到22075百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为28.1%。
受苹果在人脸识别上的规模化带动，智能手机3D成像从"结构光"快速扩展到前/后置的iToF与dToF应用，并正朝着屏下与更低功耗方向演进；生态上已形成"发射端—控光光学—模组/镜头—接收端/CMOS—算法"分工；在发射端，Lumentum、Coherent（原II-VI并入，含Finisar资产）、ams OSRAM、TRUMPF Photonic Components与Vertilite提供面向手机的VCSEL/点阵/泛光方案，满足940 nm主流波段与更高点数、功效/成本比需求。在控光与滤波环节，VIAVI以低角度漂移（LAS）近红外窄带滤光片支撑ToF/结构光的抗环境光能力，Alluxa提供超窄带硬镀膜滤光片以提升SNR，RPC Photonics以工程型扩散片用于VCSEL点阵/泛光整形与一致性输出，这些共同决定系统的效率、眼安与成像稳定性。模组与镜头侧，舜宇光学与OFILM量产3D感测/ToF相机模组，............. 原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2496969.html
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