在半导体制造行业朝着微型化、高性能化发展的进程中，临时晶圆键合材料及清洗剂作为不可或缺的关键辅助材料，正发挥着日益重要的作用。临时晶圆键合材料在半导体背面工艺环节中，承担着为超薄晶圆提供刚性支撑的核心职责，凭借这一支撑，晶圆能够稳定承受复杂的后端加工操作，有效避免在加工过程中出现损坏或变形。这类材料具备优异的可去除性，在完成支撑任务后可顺利脱离晶圆，同时还拥有出色的热稳定性，能够适应半导体制造中的高温环境与化学处理场景，因此被广泛应用于 3D 封装、MEMS（微机电系统）器件制造以及高性能半导体器件的生产流程。通过临时键合技术的应用，不仅能防止晶圆在搬运过程中发生损坏和变形，还为晶圆减薄及后续一系列精密工艺的实现提供了坚实保障。而与之配套的清洗剂，则主要用于去除晶圆表面残留的键合材料，确保晶圆在后续工序中保持洁净，不影响半导体器件的最终性能与质量，二者共同构成了半导体制造中关键的材料组合。
从市场发展的宏观趋势来看，临时晶圆键合材料及清洗剂行业正处于快速增长阶段，市场潜力持续释放。根据 Global Info Research（GIR）的调研数据，以收入为统计维度，2024 年全球临时晶圆键合材料及清洗剂的收入约为 277 百万美元，预计到 2031 年，这一数值将增长至 408 百万美元。在 2025 年至 2031 年期间，行业的年复合增长率（CAGR）预计达到 5.4%。这一可观的增长速度，背后是全球半导体产业的持续扩张，尤其是 3D 封装、MEMS 等先进制造技术的广泛应用，以及高性能半导体器件需求的不断攀升。随着半导体制造工艺的不断升级，对临时晶圆键合材料及清洗剂的性能要求也在逐步提高，行业将迎来更为广阔的发展空间。
重点关注全球临时晶圆键合材料及清洗剂市场的主要企业，包括：3M、 Nikka Seiko、 Brewer Science、 Sekisui Chemical、 Tokyo Ohka Kogyo、AITechnology、 YINCAE Advan............. 原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2318869.html
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