半导体级熔融石英是通过人工高温熔融石英砂或高纯二氧化硅原料后快速冷却形成的非晶态二氧化硅材料。其采用天然水晶或合成石英为原料，经提纯后SiO₂含量可达99.9%以上，部分高端产品纯度甚至超过99.99%。它具有优异的热稳定性、化学稳定性和机械性能，热膨胀系数极低，能承受极端温度变化而不破裂，在半导体制造中具有重要应用。
据QYResearch调研团队最新报告"全球半导体级熔融石英市场报告2025-2031"显示，预计2031年全球半导体级熔融石英市场规模将达到23.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.8%。
图00001.半导体级熔融石英，全球市场总体规模
来源：QYResearch 半导体材料研究中心
图00002.全球半导体级熔融石英市场前9强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
来源：QYResearch 半导体材料研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体级熔融石英生产商主要包括Heraeus Covantics、AGC、Momentive Technologies、菲力华、Tosoh等。2024年，全球前四大厂商占有大约63.0%的市场份额。
图00003.半导体级熔融石英，全球市场规模，按产品类型细分，合成熔融石英处于主导地位
来源：QYResearch 半导体材料研究中心
就产品类型而言，目前合成熔融石英是最主要的细分产品，占据大约80.0%的份额。
图00004.半导体级熔融石英，全球市场规模，按应用细分，光刻是最大的下游市场，占有49.2%份额。
来源：QYResearch 半导体材料研究中心
就产品应用而言，目前光刻是最主要的需求来源，占据大约49.2%的份额。
图00005.全球半导体级熔融石英规模，主要销售地区份额（按销售额）
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